日本政府计划提出一项总值高达651亿美元的计划，以促进日本的芯片产业发展。据路透社周一（11月11日）报道的一份草案显示，该计划将通过补贴和其他财政援助，在多年内支持日本的芯片产业。这一举措出现在全球贸易紧张等全球冲击之后，各国正在寻求加强对芯片供应链的控制。
草案显示，日本政府计划在下一届国会会议上提交这一计划。该计划包括在财政上支持下一代芯片大规模生产的法案。特别受益的将是日本芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。
Rapidus公司于2022年由日本政府和八家国内公司共同成立，旨在研发和制造先进的半导体。丰田汽车公司、索尼集团等公司向Rapidus投资了数十亿日元。政府已批准向Rapidus提供高达5,900亿日元（合38.9亿美元）的额外补贴。
该公司由业内资深人士领导，目标是与IBM和比利时研究机构Imec合作，从2027年起在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。日本政府去年曾表示，将拨款约2万亿日元（130亿美元）来支持其芯片产业。
最新计划是政府综合经济方案的一部分，该方案将于11月22日被内阁批准。该方案还呼吁在未来10年内对芯片进行50万亿日元的公共和私营部门投资。
在科技发展的时代，芯片的重要性再怎么强调也不为过。它已被视为是21世纪的「新石油」，是各国争夺的重要对象。日本正在努力重振其芯片行业，而美国则正在敦促其盟友共同对抗中共的芯片和先进技术的发展，以遏制中共的军事发展。
随着中日关系日趋紧张，日本对加强国内芯片供应链的愿望越发强烈起来。除了支持国内的芯片企业外，日本政府近年来也向外国企提供大量投资支持，以吸引台积电、三星、美光等外国半导体公司到日本设厂。
在2023年5月，时任日本经济产业大臣西村康稔在与芯片公司首席执行官会面后表示：“随着志同道合国家努力加强供应链，日本的作用已经上升。” “我们再次确认了日本半导体产业的强大潜力。”西村康稔说。